आर न्यूज/डेस्क: टेक्नोलॉजी न्यूज़: चीनी टेक्नोलॉजी कंपनी Huawei की 2027 में दो नए आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस (AI) चिप्स लॉन्च करने की योजना से जुड़ी खबर सामने आई है। कंपनी की यह तैयारी AI कंप्यूटिंग और चिप निर्माण के क्षेत्र में उसकी महत्वाकांक्षाओं को दर्शाती है।
यह भी पढ़े :झारखंड में अब 4 घंटे के भीतर मिलेगी ब्लड डिलीवरी की सुविधा! सरकार ने शुरू की तैयारी
2027 में आएंगी Huawei की 2 नई AI चिप्स
रॉयटर्स की रिपोर्ट के मुताबिक, Huawei के रोटेटिंग चेयरमैन डेविड वांग ने बताया कि कंपनी 2027 में दो नए AI सेमीकंडक्टर लॉन्च करेगी।
- 960DT: 2027 की पहली तिमाही में लॉन्च होने की योजना।
- Ascend 960PR: 2027 की तीसरी तिमाही में लॉन्च होने की योजना।
UnifiedBus तकनीक से बड़े AI सिस्टम तैयार करने की योजना
Huawei बड़े AI कंप्यूटिंग सिस्टम के लिए अपनी UnifiedBus तकनीक पर भी काम कर रही है। यह तकनीक बड़ी संख्या में AI चिप्स को आपस में जोड़कर एक साथ काम करने में मदद करने के लिए डिजाइन की गई है।
कंपनी के अनुसार, उसके बड़े सुपरक्लस्टर सिस्टम 10 लाख तक AI प्रोसेसर को जोड़ने में सक्षम हो सकते हैं। Huawei ने 370 से अधिक ग्राहकों को 1,000 से ज्यादा छोटे लिंक्ड सिस्टम (सुपरनोड्स) भी भेजे हैं।
Nvidia को चुनौती देने की तैयारी
Huawei का यह कदम AI कंप्यूटिंग के क्षेत्र में अपनी क्षमता बढ़ाने और अमेरिकी कंपनी Nvidia के साथ प्रतिस्पर्धा करने की रणनीति का हिस्सा है। अमेरिका के निर्यात प्रतिबंधों के बीच चीन में घरेलू AI चिप तकनीक विकसित करने पर जोर बढ़ा है।
हालांकि, वैश्विक AI चिप बाजार में Nvidia की मौजूदा स्थिति और Huawei की तकनीकी प्रतिस्पर्धा के परिणामों का आकलन भविष्य के प्रदर्शन पर निर्भर करेगा।